1、什么是外延和外延片？

外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶（或化合物）衬底材料上淀积一层薄的单晶（或化合物）层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

2、哪些材料可以用作生长外延层的衬底材料，它们各自有哪些优缺点？

用得蕞广泛的衬底材料是申化家，可用于生长外延层GaAs、GaP、GaAlAs、InGaAlP，其优点是由于GaAs的晶格常数比较匹配可制成无位错单晶，加工方便，价格较便宜。缺点是它是一种吸光材料，对PN结发的光吸收比较多，影响发光效率。

磷化家可生长GaP：ZnO、GaP：N、GaAs、GaAlAs：N以及InGaAlP的顶层，其优点是它是透明材料，可制成透明衬底提高出光效率。

生长InGaN和InGaAlN的衬底主要有蓝宝石（Al2O3）、碳化硅和硅。蓝宝石衬底的优点是透明，有利于提高发光效率，目前仍是InGaN外延生长的主要衬底。缺点是有较大的晶格失配；硬度高，造成加工成本高昂；热导率较低，不利于器件的热耗散，对制造功率led不利。碳化硅衬底有较小的晶格失配，硬度低，易于加工，导热率较高，利于制作功率器件。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

LED芯片的分类有哪些呢？

MB芯片定义与特点

定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。

应用于摩天轮二次封装LED全封闭绝缘及它的阻燃性能使得其在一些安全要求较高的场所应用，如在摩天轮上的使用。

　　(5)应用于室内暗槽及装饰照明　　在展馆、酒吧室内的喷泉，宾馆酒店的暗槽等场所使用。

　　(6)应用于标识、标牌　　户外标识、标牌，用LED代替传统的霓虹灯，而LED的防水问题又成了标识、标牌品质的一大影响因素，二次封装LED了因防水问题影响品质和寿命的困扰，因此被大量应用于标识、标牌行业。应用的产品主要有二次封装LED防水模条、二次封装LED点光源。

　　7)应用于户外大型广告显示屏　　采用电脑控制系统和二次封装LED点光源来制作精度较高的大型广告显示屏，由于其性价比较高，越来越被广告公司及广告发面客户认可。该显示屏可以用CF卡播放视频或文字内容的广告，也可以与电脑连接，实现实时传输和播放各种视频节目。

　　二次封装LED，既可作为灯具直接使用，也可广泛作为LED灯具的内部光源使用，如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源，使造型LED灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防护要求降到低，也使造型灯的稳定工作得到保障。二次封装LED的面世，使LED成为一种全天候、使用的照明产品。